image141851 image151851 關於我們 應用領域 最新消息 Rectangle811851 聯絡我們 Rectangle21851 +886-3-5731934 1F., No.3, Ln.62, Changchun St., East Dist., Hsinchu City 300073, Taiwan (R.O.C.) ©2022 Goedge.ai,Inc. • All Rights Reserved image141851 image151851 FacebookCircled1851 LinkedInCircled1851 PlayButtonCircled1851 CircledEnvelope1851 unsplashFO7JIlwjOtU1851 應用領域 我們運用專業了解企業在導入 AI 時所遇到的困難，並釐清客戶特定之問題，優智能的產品協助半導體製造業精進良率以及高端人才培養不易等問題。除半導體產業外，未來也朝向科技製造業、中小企業進行推廣，以台灣半導體製造優勢下，規劃拓展海外，進軍國際市場，透過前瞻的 Edge AI 與高效能的計算技術，我們將為企業帶來新的智慧力量。 unsplashFO7JIlwjOtU1851 unsplashFO7JIlwjOtU1851 unsplashFO7JIlwjOtU1851 積體電路製造的流程為將晶圓廠做好的矽晶圓，透過許多製程步驟包含：薄膜製造、光罩顯影、化學氣相沉積、蝕刻、研磨與製程監控等前段製程，後續再經由封裝、測試等後段製程即可完成。
由於 IC 上電路設計是層狀結構，因此還要經過多次的光罩投入、圖形製作、形成線路與元件等重複程序，才能製作出完整的積體電路。經過上述步驟後仍須經過晶圓測試流程 （Wafer Probing），挑出不良的晶粒並將其標記。
測試良好的晶圓最後須經過封裝的步驟，才可將晶圓片切割為成品晶片。優智能可協助導入參數智慧調校與經驗累積，縮短客戶產品的上市時間、協助客戶產品快速進入市場。 製造業為台灣強力發展的產業型態，在現今世代也逐漸將 AI 導向製造業走向智慧製造，​結合資訊技術（IT）、通訊技術（CT）及作業端技術（OT）應用於智慧工廠中，於系統間做連接、整合、分析與應用。
智慧製造中最大的三個痛點為：瑕疵檢測、機台維護與自動化流程控制。​​優智能應用即時生產監測可幫助企業在智慧製造時流程控制所遇到的難題，故障根因分析可有效達成自我診斷、提升企業產品的良率。在全民 AI 的世代中協助企業進行上下游資料垂直整合、水平擴散至企業產線與各部門。 半導體產業 製造業 積體電路製造、晶圓製造 智慧工廠
image141974 image151974 關於我們 應用領域 最新消息 Rectangle811974 聯絡我們 Rectangle21975 +886-3-5731934 1F., No.3, Ln.62, Changchun St., East Dist., Hsinchu City 300073, Taiwan (R.O.C.) ©2022 Goedge.ai,Inc. • All Rights Reserved image161975 image171975 FacebookCircled1975 LinkedInCircled1975 PlayButtonCircled1975 CircledEnvelope1975 unsplashFO7JIlwjOtU1975 應用領域 我們運用專業了解企業在導入 AI 時所遇到的困難，並釐清客戶特定之問題，優智能的產品協助半導體製造業精進良率以及高端人才培養不易等問題。除半導體產業外，未來也朝向科技製造業、中小企業進行推廣，以台灣半導體製造優勢下，規劃拓展海外，進軍國際市場，透過前瞻的 Edge AI 與高效能的計算技術，我們將為企業帶來新的智慧力量。 unsplashFO7JIlwjOtU1975 unsplashFO7JIlwjOtU1975 積體電路製造的流程為將晶圓廠做好的矽晶圓，透過許多製程步驟包含：薄膜製造、光罩顯影、化學氣相沉積、蝕刻、研磨與製程監控等前段製程，後續再經由封裝、測試等後段製程即可完成。
由於 IC 上電路設計是層狀結構，因此還要經過多次的光罩投入、圖形製作、形成線路與元件等重複程序，才能製作出完整的積體電路。經過上述步驟後仍須經過晶圓測試流程 （Wafer Probing），挑出不良的晶粒並將其標記。
測試良好的晶圓最後須經過封裝的步驟，才可將晶圓片切割為成品晶片。優智能可協助導入參數智慧調校與經驗累積，縮短客戶產品的上市時間、協助客戶產品快速進入市場。 半導體產業 積體電路製造、晶圓製造 unsplashFO7JIlwjOtU1975 製造業為台灣強力發展的產業型態，在現今世代也逐漸將 AI 導向製造業走向智慧製造，​結合資訊技術（IT）、通訊技術（CT）及作業端技術（OT）應用於智慧工廠中，於系統間做連接、整合、分析與應用。
智慧製造中最大的三個痛點為：瑕疵檢測、機台維護與自動化流程控制。​​優智能應用即時生產監測可幫助企業在智慧製造時流程控制所遇到的難題，故障根因分析可有效達成自我診斷、提升企業產品的良率。在全民 AI 的世代中協助企業進行上下游資料垂直整合、水平擴散至企業產線與各部門。 製造業 智慧工廠
image161978 image171978 +886-3-5731934 1F., No.3, Ln.62, Changchun St., East Dist., Hsinchu City 300073, Taiwan (R.O.C.) FacebookCircled1978 LinkedInCircled1978 PlayButtonCircled1978 CircledEnvelope1978
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image141979 image151979 Rectangle811979 聯絡我們
unsplashFO7JIlwjOtU1979 應用領域 最新消息 應用領域 關於我們 我們運用專業了解企業在導入 AI 時所遇到的困難，並釐清客戶特定之問題，優智能的產品協助半導體製造業精進良率以及高端人才培養不易等問題。除半導體產業外，未來也朝向科技製造業、中小企業進行推廣，以台灣半導體製造優勢下，規劃拓展海外，進軍國際市場，透過前瞻的 Edge AI 與高效能的計算技術，我們將為企業帶來新的智慧力量。 unsplashFO7JIlwjOtU2009 unsplashFO7JIlwjOtU2009 積體電路製造的流程為將晶圓廠做好的矽晶圓，透過許多製程步驟包含：薄膜製造、光罩顯影、化學氣相沉積、蝕刻、研磨與製程監控等前段製程，後續再經由封裝、測試等後段製程即可完成。
由於 IC 上電路設計是層狀結構，因此還要經過多次的光罩投入、圖形製作、形成線路與元件等重複程序，才能製作出完整的積體電路。經過上述步驟後仍須經過晶圓測試流程 （Wafer Probing），挑出不良的晶粒並將其標記。
測試良好的晶圓最後須經過封裝的步驟，才可將晶圓片切割為成品晶片。優智能可協助導入參數智慧調校與經驗累積，縮短客戶產品的上市時間、協助客戶產品快速進入市場。 半導體產業 積體電路製造、晶圓製造 unsplashFO7JIlwjOtU2009 製造業為台灣強力發展的產業型態，在現今世代也逐漸將 AI 導向製造業走向智慧製造，​結合資訊技術（IT）、通訊技術（CT）及作業端技術（OT）應用於智慧工廠中，於系統間做連接、整合、分析與應用。
智慧製造中最大的三個痛點為：瑕疵檢測、機台維護與自動化流程控制。​​優智能應用即時生產監測可幫助企業在智慧製造時流程控制所遇到的難題，故障根因分析可有效達成自我診斷、提升企業產品的良率。在全民 AI 的世代中協助企業進行上下游資料垂直整合、水平擴散至企業產線與各部門。 製造業 智慧工廠